LED芯片相关论文
文章基于不同的应力加速模式对LED芯片进行寿命试验，比较应力加速模式和正常老化模式的光电参数、LED电流和结温变化，分析加速应力和......
在研究GaN基LED芯片外形结构对光提取效率影响机理的基础上，提出了一种新的斜四边形衬底外形结构，在理论研究了该结构中侧面倾斜角度......
介绍了一种基于LED发光材料的高精度显示模块及其制作方法。利用切割、隔离及粘合等技术将外延材料直接制作成可独立控制发光的LED......
针对GaN基正装结构的LED芯片存在电流分布不均匀的问题,对传统的电极结构进行优化设计。通过建立有限元分析软件COMSOL的三维仿真......
LED芯片的定位精度直接决定了LED制造装备的生产质量和效率,为了提高LED芯片的定位精度,提出了一种基于亚像素边缘检测的芯片定位......
近红外光谱检测技术主要利用700-1100nm的短波近红外光对C-H、O-H、N-H基团的不同响应，来识别样品中的不同成分。近红外光对食品、......
三安光电（600703.SH）既是LED光电龙头，也是集成电路新贵，它从照明领域的LED芯片出发延伸至Mini LED、Micro LED等高端芯片领域，又砸重金......
LED作为第四代照明光源,具有高效、使用寿命长、节能、环保等优点,成为国内外重点发展的战略性新兴产业.进入21世纪的LED技术,与生......
LED效率的Roadmap及暖白光的issue根据美国能源部对于LED未来发展的效能来看,在2010年时,实验室的数据将达到每瓦160流明,而CRI在7......
车灯作为汽车的眼睛,是汽车重要的组成部分.如今,汽车光源以LED为主,这是因为其环保、节能以及耐用的优势.不过LED光源功率大,体积......
对LED芯片生产过程中出现的缺陷和损坏现象进行了分析和归类。提取芯片图像暗点数、边缘点数、块数、面积和亮点数5种与芯片位置无......
士兰微董秘兼财务总监陈越日前表示,士兰微目前拥有8台MOCVD设备,外延片年产能在15万片,芯片年产能在60亿颗,目前的产能利用率很高......
美国蓝菲光学(Labsphere)公司最近成功为数家亚洲顶尖LED芯片分拣系统(LED ON-LINE SORTING SYSTEM)生产商定制并交付用于大功率LE......
佛山在LED芯片的核心技术领域取得了新突破。由南海民企昭信集团自主研发制造的国内首台半导体照明芯片核心设备成功下线。这意味......
LED芯片重排机是一种芯片质检设备,其软件系统由上位机程序和下位机的运动控制程序两部分构成.为了规范上下位机之间的交互,消除上......
在LED芯片分选与检测过程中，需要对LED 晶圆进行扫描获取多张图像，获得每一颗芯片的实际位置。目前各类LED 芯片分选与检测设备......
LED芯片定位是工业生产中的重要过程，该算法决定了芯片的检测分选精度，模板匹配算法常用于芯片的匹配定位，但该算法需要人工制作......
Ce掺杂Al2O3-YAG共晶是一种无需树脂封装的新型荧光体，它具有独特的两相三维交错结构，其中Al2O3和YAG两相各自独立，但原子尺度上......
随着全球经济的快速发展，作为绿色节能光源的LED，正在从小功率指示灯向着大功率照明灯转变。LED芯片输入功率的增加，导致电子封装领域......
伴随着人们对建筑设计品质要求的越来越高,LED灯化工程开始陆续出现在城市高层建筑中,成为一道亮丽的风景线.本文分别从灯具选择、......
为了提高氮化镓(GaN)基发光二极管(LEDs)的发光性能,采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)在蓝宝石衬底上沉积SiO2薄膜,经过光刻和......
GaN基LED芯片具有制备工艺简单、低成本、良率高等优点,提高LED芯片的出光效率已成为国内外专家的研究重点.采用tracepro软件,并基......
创新型光源InGaN基LED芯片技术研究与展望齐胜利华灿光电股份有限公司Ⅰ.半导体LED市场趋势半导体照明:21世纪第四代照明技术全球L......
会议
本文着重介绍三安在超高亮度绿光产业化技术研究方面的最新进展.通过新型复合式量子阱的应力匹配设计,同时搭配新型P型限制发......
采用苯基有机硅材料用于蓝宝石LED芯片的固晶工艺.苯基有机硅材料具有阻隔性能好,透光率佳、折射率高、不易黄变以及机械性能好等......
本文通过对发光二极管(LED)芯片点测技术的研究,比较了LED芯片点测与测试方法的主要差别,描述了LED芯片点测技术的发展和分类.通过......
关于大功率LED封装之固晶工艺，木文通过封装固晶工艺进行了分析和综合，总结了固晶工艺的技术要领、注意事项，简单介绍了封装工艺、封......
透明电极的制作是LED管芯制作过程的关键技术,而由于紫外LED在其不同波段范围对可见光和紫外辐射的透过和吸收作用不同,其透明电极......
本文分析了LED芯片光输出退化机理,分组抽取LED芯片进行光退化试验,通过实验验证了LED芯片光输出退化的小电流现象.利用此现象扩大......
本文回顾了灯丝灯和LED灯的发展历程,重点介绍了倒装芯片的优势和灯丝灯面临之技术挑战,并展望了灯丝灯未来发展趋势与覆晶技术的......
发光二极管LED(light emitting diode)是一种新型的半导体照明光源，其以节能、环保、长寿命、高光效等优点成为近年来人们研究......
我们通过高温固相法合成了SrAl2Si2O8掺不同浓度的Eu2+系列蓝色荧光粉，并研究了它们在不同温度下的发光性能。随着Eu2+离子掺杂......
2012年中国市场白光LED芯片价格持续下降，其中中功率芯片价格降幅仍持续扩大，大小功率芯片价格降幅持续收窄。预计2013年中国白光LED......
利用低压MOCVD系统在三片具有不同弯曲度(bow)值的蓝宝石衬底上生长了GaN基LED结构并制作芯片，测量了具有不同村底bow值的芯片......
集成封装是未来LED发展的重要方向，文章介绍了一种集成封装LED，其封装方法是在金属基板上模顶芯片及一次透镜，然后将LED固定在热......
LED路灯光源生产工艺主要有两种，一种是是在一块矩形的板状金属上，以点阵的方式排列着上百个单管LED光源再制成灯具，另一种是先将......
目前市场上有两种可以由市电直接驱动的高压发光二极体芯片。一种是不需要加整流桥电路由市电直接驱动交流发光二极管芯片，这种......
本文主要分析LED死灯的因素：1．静电造成LED芯片损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大2．内部连线焊点开路是LED灯造成死灯现象的原因......
从技术层面来分析为什么当今LED路灯进展受阻的原因，现LED路灯光源散热片所选的结构，在一大铝板块背上，竖着许多散热助片的结构，是......
就PCB板老化在LED芯片生产中的应用优势进行了实验论证，通过与环氧树脂封装老化结果比对。阐述了PCB板老化在排除环氧树脂等因......
LED的炫目崛起，已成为21世纪末期高科技进步的一个典型象征，它己被公认为21世纪绿色照明适宜的节能新光源的希望。文章对LED路灯......
LED的具有高发光效率；长寿命；没有汞污染；等特点,低电压就可以启动，一般电池可以点亮数日；响应速度快，寿命和开关无关；可以经得起很大的机......
